Díode làser de barra única de 15 W 808 nm

L'embalatge Laser CS, en el camp dels làsers semiconductors, normalment es refereix a una estructura d'embalatge específica, especialment per a barres làser semiconductors (també anomenades barres làser o xips làser). El "CS" aquí pot significar refrigeració per conducció o tecnologia d'embalatge similar, que s'utilitza per gestionar eficaçment la gran quantitat de calor generada per la barra làser durant el funcionament.

Parts clau:

‌Sustrat de muntatge o refrigerador‌: sol ser un dissipador de calor Cu/CuW, MCC (refrigerador de microcanal) o MaCC (refrigerador de macrocanal), etc., que s'utilitza per conduir i dissipar la calor generada per la barra làser. Aquests refrigeradors estan dissenyats amb estructures complexes, com ara capes de microcanals, per proporcionar camins eficients de conducció de calor‌1.

‌Barra làser‌: Aquesta és la part central del làser semiconductor, responsable de generar el feix làser. Durant el funcionament, la barra làser genera molta calor, que ha de ser dissipada pel refrigerador‌